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弊社の製品は、お客様から依頼される特注品の新規開発(設計・製作)が主ですが、汎用製品も多数取り揃えてございます。
製品に関するご質問・ご要望、新規開発のご相談などございましたら、お気軽に御連絡下さい。
ボードセパレーター
BS-50
ストレスのないスピンドル方式の実装基板切断装置です。
弊社の基板分割装置シリーズは、ニーズに応じたカスタマイズ対応も可能です!
BS-50
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製品価格表 製品価格表
 特長
1. スピンドル方式でストレスの少ないカットが可能
2. カメラで素早くダイレクトティーチング
3. 手動パルス発生器で簡単に軸移動
4. 専用ソフトでプログラム作成が容易
 仕様
項目 内容
製品分類 実装基板分割装置
製品名および型式 ボードセパレーター BS-50
対象基板 ガラスエポキシ、紙フェノール 等
実装部品高さ Max.40mm(スピンドルとの干渉チェックが必要です)
切断可能範囲 330mm(W)×250mm(D)
動作プログラム作成 (1)カメラによるダイレクトティーチング
(2)Gコードプログラム読み込み
切断速度 Max.50mm/sec
送り速度 Max.500mm/sec
繰返し位置精度 ±0.02mm以下(無負荷状態)
ビット径 φ0.8〜φ3.0(コレットチャックφ3.175)
スピンドル回転数 Max.40,000rpm
駆動モーター ACサーボモーター(X,Y,Z)
電源 AC100V 6A 50/60Hz(集塵機含まず)
外寸(mm) 680(W)×700(D)×500(H)
重量 約80kg
制御用PC-OS Windows XP
オプション 集塵機、治具、架台、イオナイザー、自動ドア
 外観寸法
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