超短パルスレーザー微細加工システム

本製品でできること

超短パルスレーザーによる高精度微細加工を活用した検証

フェムト秒・ピコ秒レベルの超短パルスレーザーにより、材料への熱影響を極限まで抑えた微細加工を実現します。

加工トライアルや製品評価にご活用いただけるほか、新材料への適用可否の確認、設計段階での加工条件検討、量産前の評価加工などに対応可能です。

「まずは実際に加工して確かめたい」といったフェーズに最適な環境をご提供します。

独自制御ソフトによる高度な同期制御

レーザー出力・照射タイミング・走査速度を高度に同期制御する、独自開発の制御ソフトウェアを搭載。
加工内容に応じた柔軟な制御により、お客様ごとの最適な加工条件構築を支援します。

用途

半導体・電子デバイス製造関連

• 半導体製造前工程における各種加工
  • スライシング、ポリッシュリング、ベベリング、ダイシング、スクライビング、穴あけ、パターニング
• シリコンウエハダイシング
• サファイア基板のスクライビング
• 電子デバイス用フレキシブルプリント基板（FPC）切断
• ITO膜剥離
• OLEDのフルカット
• 有機EL、MicroLEDなどのディスプレイ製造プロセス
• 液晶リペア

材料別レーザー加工

• 金属、セラミクス、樹脂、ガラス等へのアブレーション加工
• 高分子材料の表面改質
• 透明材料への多光子吸収プロセス加工
• 医療・バイオ用新素材の微細加工

微細加工・形状加工

• 彫刻、マーキング、切断、穴あけ

加工例

グリーン加工

IR-ガラス加工

レーザー加工中の高速度カメラ映像

装置外観

基本仕様

装置本体

外寸	W1905mm×H2284mm×D1810mm
重量	3000kg以上
加工対象物	W500mm×D340mm×H90mm以下

＊冷却用チラーは本体構成に含まれますが、本体外部に設置されます。

軸（X-Y）

ストローク	600mm×400mm
最大速度	300mm/sec
位置決め精度	±3μm
繰返し位置決め精度	±1μm

軸（Z）

ストローク	160mm
最大速度	200mm/sec
位置決め精度	±6μm
繰返し位置決め精度	±2μm

レーザー発振器（ IRファイバーレーザー）

型式	YLPP-100-1-100-R（IPGフォトニクス社製）
最大パルスエネルギー	90μJ
パルス幅	2ps
最大平均出力	90W
光学系	ガルバノスキャナ／fθレンズ／ベッセル／LCOS

レーザー発振器（グリーンファイバーレーザー）

型式	GLPF-100-750-25-R（IPGフォトニクス社製）
最大パルスエネルギー	45μJ
パルス幅	750fs
最大平均出力	22.5W
光学系	ガルバノスキャナ／LCOS

外観図