加工トライアル可能！お気軽にご相談下さい
精密微細加工に特化したオリジナルの高精度レーザー加工システムを保有し、ガラス、セラミックス、樹脂、金属などの加工トライアル（テスト加工）や加工検証に対応しています。 加工可否の確認や加工条件の検討から、用途に合わせたレーザー加工装置・システムの開発までご相談いただけます。
加工トライアルで確認・評価できること
フェムト秒・ピコ秒の超短パルスレーザーを用いて、材料や用途に応じた加工トライアル（テスト加工）や評価が可能です。加工可否の確認や加工条件の検討、量産前の評価などを行い、加工実験の結果をもとに、お客様の用途に適したレーザーシステムの構成をご提案します。
「まずは実際に加工して確かめたい」といったご相談から、お気軽にご相談ください。
こんなご相談に対応しています
- この材料をレーザーで加工できるか確認したい
- 微細穴や微細溝を加工したい
- レーザーによる表面改質を検討したい
- IRピコ秒・Greenフェムト秒レーザーで加工を試したい
- 量産に向けて加工条件を検証したい
- 用途に合ったレーザー加工装置を導入したい
- 既製の装置では対応できない加工を実現したい
- 用途に合わせたレーザー加工システムを開発したい
加工可能な材料・加工方法
| ガラス | 微細穴、微細溝、内部改質、切断、マーキング |
| セラミクス | 微細穴、切断、微細加工 |
| 金属 | 微細穴、微細加工、マーキング |
| 樹脂 | 微細加工、表面改質、マーキング |
| FPC | 切断、微細加工 |
| シリコンウエハ | ダイシング、微細加工 |
| サファイア基板 | スクライビング、切断、微細加工 |
独自制御ソフトによる高度な同期制御
レーザー出力・照射タイミング・走査速度を高度に同期制御する、独自開発の制御ソフトウェアを搭載。加工内容に応じた柔軟な制御により、お客様ごとの最適な加工条件構築を支援します。
特長
加工可否や加工品質を評価できる
加工トライアルを通じて、加工可否や加工品質、加工条件を評価します。
IRピコ秒・Greenフェムト秒レーザーに対応
材料や加工内容に応じてレーザーを使い分け、高品質な微細加工に対応します。
ガラス・セラミックスなどの難削材（難加工材）に対応
難削材の加工トライアルに対応し、加工条件の評価を行います。
お客様の用途に応じた加工条件をご提案
加工内容やご要望に応じて、最適な加工方法・加工条件をご提案します。
加工事例
掲載している加工例以外にも、さまざまな材料・形状の微細加工に対応しています。
ガラス、セラミックス、金属、樹脂、サファイア、シリコンウエハなど、加工対象や用途に応じて加工条件を検討し、加工トライアルによる検証が可能です。
銅×掘り込み加工
加工幅：約20～25μm
加工深さ：約10μm
高反射・高熱伝導の銅に、溶融やバリを抑えた微細掘り込み加工を実現。
アルミ×掘り込み加工
加工幅：約22μm
加工深さ：約14μm
均一な底面形状と安定した深さ制御を実現。
SUS×溝加工
加工幅：約25～30μm
加工深さ：約20μm
熱影響を抑えた、シャープなエッジ形状の微細加工を実現。
ガラス×内部改質切断
加工幅：約3μm
内部改質による高精度な切断で、直線性の高い切断ラインを実現。
ガラス×高精細文字加工
加工幅：約70μm
ガラス・セラミックスへの高精細文字加工や、サブミリ領域のパターン形成に対応。
ガラス×凹加工
加工径：約67μm
クラック・欠けを抑え、滑らかなプロファイルの凹加工を実現。
レーザー加工の様子
高速度カメラで撮影したレーザー加工の様子をご覧いただけます。
レーザー照射から加工が進む様子を高速度カメラで撮影しています。超短パルスレーザーによる微細加工のイメージをご確認いただけます。
▼ YouTube動画
加工トライアルの流れ
加工内容や材料、ご希望の品質に応じて最適な加工方法をご提案します。
お問い合わせから加工トライアル、評価結果のご報告までの流れをご紹介します。
01 お問い合わせ・ご相談
加工内容や材料、ご要望をお聞かせください。
02 ヒアリング・加工条件の検討
加工対象やご希望の品質を確認したうえで、最適な加工方法・条件をご提案します。
03 加工トライアル
IRピコ秒・Greenフェムト秒レーザーを用いて加工を実施します。
04 評価の結果
加工結果や加工条件、評価内容をご報告します。
05 必要に応じてご提案
加工実験の結果をもとに、お客様の用途に最適なレーザーシステム構成をご提案いたします。
基本仕様
装置本体
| 外寸 | W1905mm×H2284mm×D1810mm |
| 重量 | 3000kg以上 |
| 加工対象物 | W500mm×D340mm×H90mm以下 |
＊冷却用チラーは本体構成に含まれますが、本体外部に設置されます。
軸（X-Y）
| ストローク | 600mm×400mm |
| 最大速度 | 300mm/sec |
| 位置決め精度 | ±3μm |
| 繰返し位置決め精度 | ±1μm |
軸（Z）
| ストローク | 160mm |
| 最大速度 | 200mm/sec |
| 位置決め精度 | ±6μm |
| 繰返し位置決め精度 | ±2μm |
レーザー発振器（ IRファイバーレーザー）
| 型式 | YLPP-100-1-100-R（IPGフォトニクス社製） |
| 最大パルスエネルギー | 90μJ |
| パルス幅 | 2ps |
| 最大平均出力 | 90W |
| 光学系 | ガルバノスキャナ／fθレンズ／ベッセル／LCOS |
レーザー発振器（グリーンファイバーレーザー）
| 型式 | GLPF-100-750-25-R（IPGフォトニクス社製） |
| 最大パルスエネルギー | 45μJ |
| パルス幅 | 750fs |
| 最大平均出力 | 22.5W |
| 光学系 | ガルバノスキャナ／LCOS |
外観図
装置外観
NSTが選ばれる理由
01｜レーザーだけではない、総合的な技術力
レーザー、光学系、ステージ制御などの技術を組み合わせ、材料や加工目的に合わせたレーザー加工システムを構築します。
02｜加工に合わせて、装置・制御を作り込める
レーザーの照射とステージ・走査系を同期させる制御や、Gコード拡張、パルス間引きなど、加工に合わせた独自の制御・ソフトウェアを開発します。
03｜加工だけで終わらない、システム開発
加工シミュレーションや機上検査などを組み合わせ、加工前の条件検討から加工後の検査・評価まで、用途に合わせたシステムとしてご提案します。
よくあるご質問
【Q】加工できるかわからない材料でも相談できますか？
【A】はい、ご相談いただけます。加工内容や材料をお伺いし、加工可否や加工条件を評価します。
【Q】加工条件の相談だけでも可能ですか？
【A】はい、可能です。加工方法や加工条件に関するご相談から承っています。
【Q】加工トライアル後に設備の相談もできますか？
はい。加工実験の結果をもとに、お客様の用途に最適なレーザーシステム構成のご提案も可能です。
製品をご検討のお客様へ
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