NSTでは、フェムト秒レーザーやピコ秒レーザーを用いた「超短パルスレーザー微細加工システム」による加工検証に対応しています。
超短パルスレーザーは、熱影響を抑えながら微細加工を行えることが特長で、従来の加工方法では難しい微細形状や、高い加工品質が求められる用途に活用されています。

今回は、超短パルスレーザーの主な加工用途をご紹介します。

ガラス・半導体・透明材料（高精度・非熱切断）

１．ガラスの内部改質・切断加工

熱影響による割れやクラックを抑え、高精度な内部改質・切断を検証します。事後処理の手間削減や品質向上を目指す用途に対応します。

2．シリコンウェハのダイシング加工

熱ストレスによるチッピング（欠け）の防止を検証。微細化・薄型化が進む半導体ウェハの切断加工トライアルに対応します。

3．サファイア基板のスクライビング加工

高硬度かつ脆いサファイア材料に対し、熱歪みを抑えたシャープな溝形成を検証。ストリート幅（切断代）の狭小化に向けた加工条件の抽出を行います。

4．透明材料の内部加工

ガラスや石英などの透明材料内部へ局所的に屈折率変化や微細ボイドを形成。内部マーキングや各種機能付与の加工検証に対応します。

金属・セラミックス（微細穴・形状加工）

1．金属の微細穴加工

従来のメカ加工や放電加工では熱変形・バリが課題となる微細穴（数十μm〜）加工において、非熱加工によるクリーンな穴あけ検証を行います。

2．セラミックスの微細加工

難削材である各種セラミックスへのマイクロレベルの形状加工・溝掘り・穴あけトライアルに対応します。

3．微細溝加工

マイクロ流路や光学部品などで求められる、サブミリ〜マイクロオーダーの微細・高アスペクト比な溝形成の加工検証に対応します。

樹脂・薄膜・ディスプレイ（熱ダメージ対策）

1．樹脂・フィルムの微細加工

熱に弱い極薄フィルムや樹脂材料に対し、溶融・熱影響を最小限に抑えたエッジの立った切断・穴あけ加工の検証を行います。

2．ITO膜の剥離加工

基板への熱ダメージを避けつつ、表面のITO透明導電膜のみを選択的にパターニング・パルス除去する加工評価を行います。

3．OLED・ディスプレイの加工

熱に非常に過敏なディスプレイ関連基板や有機層・機能層に対し、熱影響を抑えた微細切断・パターン形成の検証を行います。

表面処理・改質・マーキング

1．高分子材料の表面改質加工

高分子材料の表面に対してパルスレーザーを照射し、機能性付与や密着性向上を目的とした微細な表面構造の制御・改質を検証します。

2．微細マーキング加工

金属・樹脂・ガラス等の表面に対し、熱変質や滲みを防ぎながら微細なコード・シリアルナンバ・文字等を永続印字する評価を行います。

3．薄膜除去加工・表面テクスチャ加工・材料の表面処理

基材へのダメージを極力抑えた特定膜の層剥離や、摩擦特性・接合性向上のための表面テクスチャ（微細パターン）形成のトライアルに対応します。

上記以外の材料・用途におきましても、お客様のワーク（対象物）をお預かりした加工検証・トライアル対応を行っております。まずはお気軽にご相談ください。

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