目的・課題から製品を探す PURPOSE

新しい材料や特殊な材料の加工では、希望する加工品質や精度を実現できるか事前の確認が重要です。特に、ガラスやセラミックスなどの難加工材料では、加工方法や条件によって仕上がりが大きく変わることがあります。

NSTの超短パルスレーザー微細加工システムは、ピコ秒・フェムト秒レーザーによる高精度な微細加工に対応しています。お客様の素材を用いた加工実験を通じて、微細穴加工や微細溝加工などの加工品質や実現性をご確認いただけます。

まずは加工トライアルで、加工品質や実現性をご確認ください。

加工条件の検討から加工実験、評価結果のご報告まで一貫して対応し、加工品質や実現性を事前にご確認いただけます。
必要に応じて、加工実験の結果をもとに最適なレーザーシステム構成をご提案します。

電子部品、半導体部品、医療機器、センサー部品などでは、微細な溝やパターンが製品の性能や機能を左右する重要な要素となります。しかし、従来の切削加工では工具摩耗や加工応力の影響により、微細な溝形状を高精度に加工することが難しい場合があります。

NSTの超短パルスレーザー微細加工システムは、ピコ秒・フェムト秒レーザーによる高精度な非接触加工により、微細な溝加工やパターン加工を実現します。熱影響や加工応力を抑えながら加工できるため、微細な形状を高精度に形成することが可能です。

まずは加工トライアルで、加工品質や実現性をご確認ください。

加工条件の検討から加工実験、評価結果のご報告まで一貫して対応し、加工品質や実現性を事前にご確認いただけます。
必要に応じて、加工実験の結果をもとに最適なレーザーシステム構成をご提案します。

難削材は硬度が高く、耐熱性や耐摩耗性に優れる一方で、切削加工では工具摩耗や加工時間の増加、加工品質のばらつきが課題となることがあります。特に、超硬材、セラミックス、チタン、特殊合金などは、半導体製造装置、医療機器、電子部品、精密機械部品に使用されており、高精度な加工が求められます。

NSTの超短パルスレーザー微細加工システムは、ピコ秒・フェムト秒レーザーによる高精度な非接触加工により、難削材の微細穴加工や精密加工を実現します。工具摩耗の影響を受けず、熱影響や加工応力を抑えながら加工できるため、高品質かつ安定した加工が可能です。

まずは加工トライアルで、加工品質や実現性をご確認ください。

加工条件の検討から加工実験、評価結果のご報告まで一貫して対応し、加工品質や実現性を事前にご確認いただけます。
必要に応じて、加工実験の結果をもとに最適なレーザーシステム構成をご提案します。

薄板の穴あけ加工や切断加工では、熱や加工応力による反り、変形、バリの発生が課題となることがあります。特に、電子部品、半導体部品、医療機器、精密機構部品などでは、薄板の形状や寸法精度が製品性能に大きく影響するため、高品質な加工が求められます。

NSTの超短パルスレーザー微細加工システムは、ピコ秒・フェムト秒レーザーによる高精度な非接触加工により、薄板の精密加工を実現します。熱影響や加工応力を最小限に抑えながら加工できるため、反りや変形を低減し、高精度な穴あけ加工や微細形状加工が可能です。

まずは加工トライアルで、加工品質や実現性をご確認ください。

加工条件の検討から加工実験、評価結果のご報告まで一貫して対応し、加工品質や実現性を事前にご確認いただけます。
必要に応じて、加工実験の結果をもとに最適なレーザーシステム構成をご提案します。

金属部品や電子部品の穴あけ加工、切断加工、微細加工では、バリの発生が品質不良や組立不良の原因となることがあります。特に、半導体部品、電子部品、医療機器、精密金属部品では、わずかなバリでも製品性能や信頼性に影響を与えるため、バリのない高品質な加工が求められます。

NSTの超短パルスレーザー微細加工システムは、ピコ秒・フェムト秒レーザーによる高精度な非接触加工により、バリの発生を抑えた微細加工を実現します。熱影響や加工応力を最小限に抑えながら加工できるため、後工程のバリ取り工数削減や品質向上に貢献します。

まずは加工トライアルで、加工品質や実現性をご確認ください。

加工条件の検討から加工実験、評価結果のご報告まで一貫して対応し、加工品質や実現性を事前にご確認いただけます。
必要に応じて、加工実験の結果をもとに最適なレーザーシステム構成をご提案します。

レーザー加工や切削加工では、加工時の熱によって変色、変形、溶融、クラックなどが発生し、品質低下の原因となることがあります。特に、電子部品、半導体部品、医療機器、薄板金属、ガラスなどの精密部品では、熱影響の少ない高品質な加工が求められます。

NSTの超短パルスレーザー微細加工システムは、ピコ秒・フェムト秒レーザーによる高精度な非接触加工により、熱影響を最小限に抑えた微細加工を実現します。極めて短い時間で加工を行うため、周辺部への熱の広がりを抑えながら加工でき、変形やクラック、変色の低減に貢献します。

まずは加工トライアルで、加工品質や実現性をご確認ください。

加工条件の検討から加工実験、評価結果のご報告まで一貫して対応し、加工品質や実現性を事前にご確認いただけます。
必要に応じて、加工実験の結果をもとに最適なレーザーシステム構成をご提案します。

ガラスの穴あけ加工や微細加工では、クラックや欠けの発生が品質低下や歩留まり悪化の原因となることがあります。特に、電子部品、半導体関連部品、医療機器、光学部品などでは、高い加工精度と品質が求められます。

NSTの超短パルスレーザー微細加工システムは、ピコ秒・フェムト秒レーザーによる高精度な非接触加工により、ガラスの微細加工に対応します。超短時間でエネルギーを照射することで熱影響や加工応力を抑え、クラックや欠けの発生を低減しながら高品質な加工を実現します。

まずは加工トライアルで、加工品質や実現性をご確認ください。

加工条件の検討から加工実験、評価結果のご報告まで一貫して対応し、加工品質や実現性を事前にご確認いただけます。
必要に応じて、加工実験の結果をもとに最適なレーザーシステム構成をご提案します。

セラミックスは硬度が高く脆いため、従来の切削加工では欠けやクラックが発生しやすく、高精度な加工が難しい場合があります。特に、電子部品、半導体製造装置、医療機器、センサー部品、絶縁部品などでは、微細穴や微細溝などの高精度な微細加工が求められます。

NSTの超短パルスレーザー微細加工システムは、ピコ秒・フェムト秒レーザーによる非接触加工により、セラミックスの微細穴加工や微細形状加工を実現します。熱影響や加工応力を抑えながら加工できるため、欠けやクラックの発生を低減し、高品質な精密加工が可能です。

まずは加工トライアルで、加工品質や実現性をご確認ください。

加工条件の検討から加工実験、評価結果のご報告まで一貫して対応し、加工品質や実現性を事前にご確認いただけます。
必要に応じて、加工実験の結果をもとに最適なレーザーシステム構成をご提案します。

半導体、電子部品、医療機器、精密ノズルなどでは、高精度な微細穴加工が求められます。しかし、従来工法では穴径のばらつきやバリ、熱影響が課題となることがあります。

NSTの超短パルスレーザー微細加工システムは、ピコ秒・フェムト秒レーザーによる非接触加工により、高精度な微細穴加工を実現します。熱影響を抑えながら高品質に加工できます。

まずは加工トライアルで、加工品質や実現性をご確認ください。

加工条件の検討から加工実験、評価結果のご報告まで一貫して対応し、加工品質や実現性を事前にご確認いただけます。
必要に応じて、加工実験の結果をもとに最適なレーザーシステム構成をご提案します。

微細穴加工では、寸法精度のばらつきやバリ、熱影響による品質低下が課題となることがあります。

NSTの超短パルスレーザー微細加工システムは、ピコ秒・フェムト秒レーザーを用いた非接触のレーザー微細加工により、高精度な微細穴加工を実現します。
熱影響を抑えながらガラスやセラミックスなどの難加工材料にも対応可能です。

まずは加工トライアルで、加工品質や実現性をご確認ください。

加工条件の検討から加工実験、評価結果のご報告まで一貫して対応し、加工品質や実現性を事前にご確認いただけます。
必要に応じて、加工実験の結果をもとに最適なレーザーシステム構成をご提案します。